창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012J150CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5490-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012J150CS | |
관련 링크 | RC2012J, RC2012J150CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RG1608N-2801-P-T1 | RES SMD 2.8KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-2801-P-T1.pdf | ||
ICS1893CKI-40LF | ICS1893CKI-40LF IDT QFN40 | ICS1893CKI-40LF.pdf | ||
SG2003-3.0XN5/TR | SG2003-3.0XN5/TR SGMC SOT23-5 | SG2003-3.0XN5/TR.pdf | ||
MDD42-06 | MDD42-06 BBC SMD or Through Hole | MDD42-06.pdf | ||
COP8622C | COP8622C NSC SOP | COP8622C.pdf | ||
B32-130 | B32-130 OMRON SMD or Through Hole | B32-130.pdf | ||
SCD33269T-5.0G | SCD33269T-5.0G ON SMD or Through Hole | SCD33269T-5.0G.pdf | ||
TLP648GB | TLP648GB TOS DIP SOP | TLP648GB.pdf | ||
IMISC484CYBD | IMISC484CYBD ORIGINAL SSOP-28 | IMISC484CYBD.pdf | ||
MAX497CPE+ | MAX497CPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX497CPE+.pdf | ||
MLG1005SR33J | MLG1005SR33J TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR33J.pdf | ||
CAT34WC02PA-1.8-C1 | CAT34WC02PA-1.8-C1 ORIGINAL DIP-8 | CAT34WC02PA-1.8-C1 .pdf |