창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012J135CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5600-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012J135CS | |
관련 링크 | RC2012J, RC2012J135CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7M48000003 | 48MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48000003.pdf | |
![]() | 5972724602F | LED Indication - Discrete 2-SMD, No Lead | 5972724602F.pdf | |
![]() | RCL061210K2FKEA | RES SMD 10.2K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061210K2FKEA.pdf | |
![]() | RG1005N-1822-W-T1 | RES SMD 18.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1822-W-T1.pdf | |
![]() | SRS-1209-1 | SRS-1209-1 DANUBE DIP16 | SRS-1209-1.pdf | |
![]() | NPI65T560KTRF | NPI65T560KTRF NPI SMD | NPI65T560KTRF.pdf | |
![]() | BBINA143UA | BBINA143UA BB SOP-8 | BBINA143UA.pdf | |
![]() | CPF3420R00FK | CPF3420R00FK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF3420R00FK.pdf | |
![]() | 627840058600V1.0 | 627840058600V1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840058600V1.0.pdf | |
![]() | ADP1710AUJZ-1.5-R7. | ADP1710AUJZ-1.5-R7. AD SOT23-5 | ADP1710AUJZ-1.5-R7..pdf | |
![]() | TL4318BIDG | TL4318BIDG ON SOP-8 | TL4318BIDG.pdf | |
![]() | MAX367CWN/EWN | MAX367CWN/EWN MAXIM SOP | MAX367CWN/EWN.pdf |