창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012J113CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5553-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012J113CS | |
관련 링크 | RC2012J, RC2012J113CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
FG16X5R1E336MRT06 | 33µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG16X5R1E336MRT06.pdf | ||
![]() | 36501J1N6JTDG | 1.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 36501J1N6JTDG.pdf | |
![]() | 93C46-DIP- | 93C46-DIP- AT SMD or Through Hole | 93C46-DIP-.pdf | |
![]() | MCD26-06IO1B | MCD26-06IO1B IXYS Call | MCD26-06IO1B.pdf | |
![]() | 1057463-1 | 1057463-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1057463-1.pdf | |
![]() | SST25VF032B | SST25VF032B SST=PCT SMD or Through Hole | SST25VF032B.pdf | |
![]() | DA4609 | DA4609 NA NA | DA4609.pdf | |
![]() | CD431240A | CD431240A powerex SMD or Through Hole | CD431240A.pdf | |
![]() | DM5401J/883C | DM5401J/883C SN CDIP-14 | DM5401J/883C.pdf | |
![]() | GM97C54 | GM97C54 LGS SMD or Through Hole | GM97C54.pdf | |
![]() | UPA829TF-T1 SOT363-R77 | UPA829TF-T1 SOT363-R77 NEC SMD or Through Hole | UPA829TF-T1 SOT363-R77.pdf | |
![]() | AS9830418T | AS9830418T RAL SMD or Through Hole | AS9830418T.pdf |