창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J106CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5617-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J106CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J106CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100KXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KXPAC.pdf | |
![]() | MF-RX160 | FUSE PTC RESETTABLE 1.6A HOLD | MF-RX160.pdf | |
![]() | 2534R-06J | 180µH Unshielded Molded Inductor 277mA 2.2 Ohm Max Radial | 2534R-06J.pdf | |
![]() | SPI07N65C3 | SPI07N65C3 Infineon P-TO262-3 | SPI07N65C3.pdf | |
![]() | LXT10029PE | LXT10029PE PLCC SMD or Through Hole | LXT10029PE.pdf | |
![]() | MCC016 | MCC016 TOS DIP | MCC016.pdf | |
![]() | APM2513NUC-TRL.. | APM2513NUC-TRL.. ANPEC TO-252 | APM2513NUC-TRL...pdf | |
![]() | MX29LV008BTTC-70G | MX29LV008BTTC-70G MX TSOP | MX29LV008BTTC-70G.pdf | |
![]() | 1FX1050G | 1FX1050G inf SOP-8 | 1FX1050G.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 27B 0805-27V- A5 PB-FREE | UDZS TE-17 27B 0805-27V- A5 PB-FREE ROHM SOD-323 | UDZS TE-17 27B 0805-27V- A5 PB-FREE.pdf | |
![]() | TR/6125TD2.5A | TR/6125TD2.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/6125TD2.5A.pdf | |
![]() | CC50V200PF | CC50V200PF STTH SMD or Through Hole | CC50V200PF.pdf |