창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012J104CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5576-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012J104CS | |
관련 링크 | RC2012J, RC2012J104CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UHW1J182MHD6 | 1800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW1J182MHD6.pdf | |
![]() | 016002.5MR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | 016002.5MR.pdf | |
![]() | 59065-2-V-02-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-2-V-02-C.pdf | |
![]() | ADP3309ARTZ-3.6-R7 TEL:82766440 | ADP3309ARTZ-3.6-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP3309ARTZ-3.6-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1890698-1 | 1890698-1 DDC SMD or Through Hole | 1890698-1.pdf | |
![]() | HT1D | HT1D MARATHON/KULKA SOP | HT1D.pdf | |
![]() | RX500LE | RX500LE MOTOROLA BGA | RX500LE.pdf | |
![]() | BZX84B13VLT1G | BZX84B13VLT1G ONSemi SOT23 | BZX84B13VLT1G.pdf | |
![]() | LCBE6SG-V1AB-6J7K | LCBE6SG-V1AB-6J7K OSRAM SMD | LCBE6SG-V1AB-6J7K.pdf | |
![]() | HLCP-B100(C) | HLCP-B100(C) AGILENT SMD or Through Hole | HLCP-B100(C).pdf | |
![]() | C0603C101F2GACTU | C0603C101F2GACTU KEMET SMD | C0603C101F2GACTU.pdf | |
![]() | REF195FG | REF195FG AD SOP-8P | REF195FG.pdf |