창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012J101CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5508-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012J101CS | |
관련 링크 | RC2012J, RC2012J101CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B31AC | B31AC ORIGINAL SOT-26 | B31AC.pdf | |
![]() | 320576 | 320576 TECONNECTIVITY PIDGSeriesStraight | 320576.pdf | |
![]() | 1012128A | 1012128A MAXTOR PLCC | 1012128A.pdf | |
![]() | YC124FR-07100KL | YC124FR-07100KL YAGEO SMD | YC124FR-07100KL.pdf | |
![]() | 0679130009+ | 0679130009+ MOLEX SMD or Through Hole | 0679130009+.pdf | |
![]() | TSS-4004SWB | TSS-4004SWB ORIGINAL DIP | TSS-4004SWB.pdf | |
![]() | MLV1608E05N100A | MLV1608E05N100A ET SMD | MLV1608E05N100A.pdf | |
![]() | LTC-561HR | LTC-561HR LITEON DIP | LTC-561HR.pdf | |
![]() | FDVE0630-R82=P3 FDV0603-R82 | FDVE0630-R82=P3 FDV0603-R82 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDVE0630-R82=P3 FDV0603-R82.pdf | |
![]() | RAM-40.026.15 | RAM-40.026.15 ORIGINAL SMD or Through Hole | RAM-40.026.15.pdf | |
![]() | UPD70F3735GK(S)-GAK-AX/JS | UPD70F3735GK(S)-GAK-AX/JS RENESAS QFP | UPD70F3735GK(S)-GAK-AX/JS.pdf | |
![]() | BCX5316E6327HTSA1 | BCX5316E6327HTSA1 INFINEON SMD or Through Hole | BCX5316E6327HTSA1.pdf |