창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F8661CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5329-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F8661CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F8661CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X7R2A684K160AA | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R2A684K160AA.pdf | |
![]() | A121J15C0GK5UAA | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A121J15C0GK5UAA.pdf | |
![]() | BSC0502NSIATMA1 | MOSFET N-CH 30V 26A TDSON-8 | BSC0502NSIATMA1.pdf | |
![]() | 30331 | 30331 BOSCH SOP | 30331.pdf | |
![]() | LM1108F | LM1108F HTC/KOREA SOT-89 | LM1108F.pdf | |
![]() | MKP4 3.3UF10%400 | MKP4 3.3UF10%400 WIMA SMD or Through Hole | MKP4 3.3UF10%400.pdf | |
![]() | 13.555mhz | 13.555mhz kds SMD or Through Hole | 13.555mhz.pdf | |
![]() | TUF-R1MHSM | TUF-R1MHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-R1MHSM.pdf | |
![]() | TEA5767CE | TEA5767CE NXP QFN40 | TEA5767CE.pdf | |
![]() | LBT676-J2K2-1-0-10 | LBT676-J2K2-1-0-10 OSRAM LED | LBT676-J2K2-1-0-10.pdf | |
![]() | CSC5001-5701E | CSC5001-5701E SMK SMD or Through Hole | CSC5001-5701E.pdf | |
![]() | BC337.25 | BC337.25 PH TO-92 | BC337.25.pdf |