창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F8451CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5328-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F8451CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F8451CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CRGH2010F1K3 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F1K3.pdf | |
![]() | BL431 | BL431 BL SOP-8 | BL431.pdf | |
![]() | UBA2033TS/N1 | UBA2033TS/N1 PHILIPS SSOP28 | UBA2033TS/N1.pdf | |
![]() | OPA333DCKRG4 | OPA333DCKRG4 TI SMD or Through Hole | OPA333DCKRG4.pdf | |
![]() | FBM1206ST600S | FBM1206ST600S AOBA PBFREE | FBM1206ST600S.pdf | |
![]() | BUZ346S2 | BUZ346S2 XIMZ TO-3P | BUZ346S2.pdf | |
![]() | 901310133 | 901310133 MOLEX SMD or Through Hole | 901310133.pdf | |
![]() | BZX55-C62 | BZX55-C62 ST SMD or Through Hole | BZX55-C62.pdf | |
![]() | MB3776ADNF | MB3776ADNF FUJITSU SOP-8 | MB3776ADNF.pdf | |
![]() | IHSM-7832-10UH | IHSM-7832-10UH VISHAY SMD | IHSM-7832-10UH.pdf | |
![]() | RE3-16V221M | RE3-16V221M ELNA DIP | RE3-16V221M.pdf |