창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F8451CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5328-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F8451CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F8451CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MD27C020 | MD27C020 INTEL DIP | MD27C020.pdf | |
![]() | ACM960ACS1MN | ACM960ACS1MN ORIGINAL TO23-6 | ACM960ACS1MN.pdf | |
![]() | RMS116TF-7B | RMS116TF-7B RAMSWAY TSOP | RMS116TF-7B.pdf | |
![]() | TI321611Z260 | TI321611Z260 WHOLE SMD | TI321611Z260.pdf | |
![]() | LFE10E-4FN256C-3I | LFE10E-4FN256C-3I LATTICE SMD or Through Hole | LFE10E-4FN256C-3I.pdf | |
![]() | 77213PPS | 77213PPS THERM SMD or Through Hole | 77213PPS.pdf | |
![]() | CP302CT | CP302CT SP SMD | CP302CT.pdf | |
![]() | 4814P-T02-RCLF | 4814P-T02-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4814P-T02-RCLF.pdf | |
![]() | S1D20200F00B200 | S1D20200F00B200 EPSON QFP | S1D20200F00B200.pdf | |
![]() | TP3069V | TP3069V NSC PLCC20 | TP3069V.pdf | |
![]() | AS2PLB4LB24 | AS2PLB4LB24 Sensata SMD or Through Hole | AS2PLB4LB24.pdf | |
![]() | AM9519A-1DMB | AM9519A-1DMB AMD DIP | AM9519A-1DMB.pdf |