창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F821CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5267-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F821CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F821CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D28C04C-25 | D28C04C-25 NEC DIP24 | D28C04C-25.pdf | |
![]() | ITEM79955-0069ATT | ITEM79955-0069ATT ORIGINAL DIP/SMD | ITEM79955-0069ATT.pdf | |
![]() | 0805 33UH K | 0805 33UH K TASUND SMD or Through Hole | 0805 33UH K.pdf | |
![]() | FXO51BM8-03-A0-HB1-L | FXO51BM8-03-A0-HB1-L IKANOS BGA | FXO51BM8-03-A0-HB1-L.pdf | |
![]() | NG80386SX25 | NG80386SX25 INTEL QFP | NG80386SX25.pdf | |
![]() | V59 | V59 MOTO SOT353 | V59.pdf | |
![]() | PT-10-M-H2.5 | PT-10-M-H2.5 PIHR SMD or Through Hole | PT-10-M-H2.5.pdf | |
![]() | BQ4013MA-85 | BQ4013MA-85 BEN Call | BQ4013MA-85.pdf | |
![]() | LTC5503EFE#PBF | LTC5503EFE#PBF LT TSSOP20 | LTC5503EFE#PBF.pdf | |
![]() | GRM0335C1E100RD01D | GRM0335C1E100RD01D MURATA SMD | GRM0335C1E100RD01D.pdf | |
![]() | BA7762FS-E2 | BA7762FS-E2 ROHM SOP32P | BA7762FS-E2.pdf | |
![]() | 2SB817D | 2SB817D TOSHIBA DIP | 2SB817D.pdf |