창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F755CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5461-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F755CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F755CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCS08054M70JNEA | RES SMD 4M7 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08054M70JNEA.pdf | |
![]() | FS0609BH | FS0609BH FAGOR TO-220 | FS0609BH.pdf | |
![]() | LG01-0506N | LG01-0506N HALO SOPDIP | LG01-0506N.pdf | |
![]() | LQG11A4N7S00T1M05- | LQG11A4N7S00T1M05- MURATA SMD or Through Hole | LQG11A4N7S00T1M05-.pdf | |
![]() | LM4610N | LM4610N NS DIP | LM4610N.pdf | |
![]() | TL084C(ST) | TL084C(ST) ORIGINAL IC | TL084C(ST).pdf | |
![]() | D11C1 | D11C1 ST/VISHAY DO-35 | D11C1.pdf | |
![]() | Z86E6316FS | Z86E6316FS ZILOG 44-PQFP | Z86E6316FS.pdf | |
![]() | EP20K400FC672 | EP20K400FC672 ALTERA SMD or Through Hole | EP20K400FC672.pdf | |
![]() | DIB3000-MC112B | DIB3000-MC112B LATTICE QFP-80 | DIB3000-MC112B.pdf | |
![]() | NJM2177 | NJM2177 JRC DIP | NJM2177.pdf | |
![]() | MCP1826S-3302E/AB | MCP1826S-3302E/AB MICROCH SMD or Through Hole | MCP1826S-3302E/AB.pdf |