홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RC2012F751CS

Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC2012F751CS

RC2012F751CS
제조업체 부품 번호
RC2012F751CS
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 750 OHM 1% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
RC2012F751CS 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 2.25389
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RC2012F751CS 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. RC2012F751CS 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RC2012F751CS가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RC2012F751CS 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RC2012F751CS 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RC2012F751CS
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RC Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Chip Resistor RoHS 2 Compliance
주요제품Chip Resistors and Arrays
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열RC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)750
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1276-5266-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RC2012F751CS
관련 링크RC2012F, RC2012F751CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
RC2012F751CS 의 관련 제품
0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) CGA4J3X8R2A333K125AE.pdf
TVS DIODE 111VWM 187.95VC SMD P6SMB130C.pdf
DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOD323F PMEG4005EJ,115.pdf
RES SMD 11.5K OHM 1% 1/10W 0603 RMCF0603FT11K5.pdf
10V47D NEC SMD or Through Hole 10V47D.pdf
C1608CH1H020CT TDK SMD or Through Hole C1608CH1H020CT.pdf
MAX530CPD MAX DIP MAX530CPD.pdf
PCM1725R BB SOP14 PCM1725R.pdf
UPC339GS NEC SOP3.9MM UPC339GS.pdf
219BBXPLM-125D ORIGINAL SMD or Through Hole 219BBXPLM-125D.pdf
G4ETB103M TOCOS SMD or Through Hole G4ETB103M.pdf