창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F751CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5266-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F751CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F751CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M1R1BAJME | 1.1pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R1BAJME.pdf | |
![]() | 0453.630NR | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0453.630NR.pdf | |
![]() | RNF12FTC6K98 | RES 6.98K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC6K98.pdf | |
![]() | I23124JC | I23124JC AMD PLCC | I23124JC.pdf | |
![]() | 470uf6.3V10%D | 470uf6.3V10%D avetron 2011 | 470uf6.3V10%D.pdf | |
![]() | 1000UF/6.3V | 1000UF/6.3V ORIGINAL DIP | 1000UF/6.3V.pdf | |
![]() | NQ5000Z3 SL9LP | NQ5000Z3 SL9LP INTEL BGACPU | NQ5000Z3 SL9LP.pdf | |
![]() | O9364228 | O9364228 STM SOP-16 | O9364228.pdf | |
![]() | AIC1086-18PM | AIC1086-18PM AIC TO263 | AIC1086-18PM.pdf | |
![]() | 5962R-876601SAA | 5962R-876601SAA NS SOP | 5962R-876601SAA.pdf | |
![]() | NE567MH/883 | NE567MH/883 SIGNETIS CAN8 | NE567MH/883.pdf | |
![]() | NRSH272M16V12.5 x 25F | NRSH272M16V12.5 x 25F NIC DIP | NRSH272M16V12.5 x 25F.pdf |