창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F750CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5217-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F750CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F750CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-82-33S-27.095000T | OSC XO 3.3V 27.095MHZ ST | SIT8008BI-82-33S-27.095000T.pdf | |
![]() | XMLAWT-00-0000-000HT20F6 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Warm 3750K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-00-0000-000HT20F6.pdf | |
![]() | RC0805DR-0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0788R7L.pdf | |
![]() | CW01022K00JS73 | RES 22K OHM 13W 5% AXIAL | CW01022K00JS73.pdf | |
![]() | UPD17215GT-740 | UPD17215GT-740 NEC SOP | UPD17215GT-740.pdf | |
![]() | A1207-S | A1207-S SANYO TO-92 | A1207-S.pdf | |
![]() | 7000-08011-2210750 | 7000-08011-2210750 MURR SMD or Through Hole | 7000-08011-2210750.pdf | |
![]() | 18UF10%600VRMS | 18UF10%600VRMS ORIGINAL SMD or Through Hole | 18UF10%600VRMS.pdf | |
![]() | NE1619DS,118 | NE1619DS,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE1619DS,118.pdf | |
![]() | LP3872EMPX-3.3/NOPB | LP3872EMPX-3.3/NOPB TI SMD or Through Hole | LP3872EMPX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | KLMBG8EEGM-B001 | KLMBG8EEGM-B001 SAMSUNG SMD or Through Hole | KLMBG8EEGM-B001.pdf |