창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F6R19CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5176-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F6R19CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F6R19CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| AT-10.000MAHJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHJ-T.pdf | ||
![]() | MCR18EZPJ106 | RES SMD 10M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ106.pdf | |
![]() | TNPW080534K8BEEA | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080534K8BEEA.pdf | |
![]() | M4Z38-BR00DB9 | M4Z38-BR00DB9 ST DIP | M4Z38-BR00DB9.pdf | |
![]() | DM54LS240J/883C | DM54LS240J/883C TI DIP | DM54LS240J/883C.pdf | |
![]() | 72231 | 72231 IDT QFP | 72231.pdf | |
![]() | LP-USM035 | LP-USM035 WAYON SMD | LP-USM035.pdf | |
![]() | C8051T631-GM | C8051T631-GM SILABS SMD or Through Hole | C8051T631-GM.pdf | |
![]() | S6B33A2X02-B0CY | S6B33A2X02-B0CY ORIGINAL SMD or Through Hole | S6B33A2X02-B0CY.pdf | |
![]() | SN74ALS29828FN | SN74ALS29828FN TexasInstruments SMD or Through Hole | SN74ALS29828FN.pdf | |
![]() | DS26LS31MJ/883QS* | DS26LS31MJ/883QS* NS DIP-16 | DS26LS31MJ/883QS*.pdf | |
![]() | MAX4052CSE. | MAX4052CSE. NULL NULL | MAX4052CSE..pdf |