Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC2012F6R19CS

RC2012F6R19CS
제조업체 부품 번호
RC2012F6R19CS
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 6.19 OHM 1% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RC2012F6R19CS
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RC Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Chip Resistor RoHS 2 Compliance
주요제품Chip Resistors and Arrays
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열RC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)6.19
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징내습성
온도 계수±300ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1276-5176-2
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RC2012F6R19CS
관련 링크RC2012F, RC2012F6R19CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US AT-10.000MAHJ-T.pdf
RES SMD 10M OHM 5% 1/4W 1206 MCR18EZPJ106.pdf
RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 TNPW080534K8BEEA.pdf
M4Z38-BR00DB9 ST DIP M4Z38-BR00DB9.pdf
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72231 IDT QFP 72231.pdf
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MAX4052CSE. NULL NULL MAX4052CSE..pdf