창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F68R1CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5215-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F68R1CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F68R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C901U222MYVDBAWL35 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U222MYVDBAWL35.pdf | ||
36HZ10 | 36HZ10 LINEAR SMD or Through Hole | 36HZ10.pdf | ||
104-A | 104-A ORIGINAL SOP | 104-A.pdf | ||
S07 | S07 ORIGINAL SOT323 3 | S07.pdf | ||
MLB-201209-060L-N4 | MLB-201209-060L-N4 ORIGINAL 0805BEAD | MLB-201209-060L-N4.pdf | ||
HI5746KCP | HI5746KCP ORIGINAL DIP28 | HI5746KCP.pdf | ||
MNR32J0ABJ913 | MNR32J0ABJ913 ROHM SMD or Through Hole | MNR32J0ABJ913.pdf | ||
STA381BWSTR | STA381BWSTR ST SMD or Through Hole | STA381BWSTR.pdf | ||
TSC2100EVM | TSC2100EVM TI SMD or Through Hole | TSC2100EVM.pdf | ||
MAX8724AE | MAX8724AE MAXIM QFN28 | MAX8724AE .pdf | ||
TD8259A/B | TD8259A/B INTEL DIP | TD8259A/B.pdf | ||
530480910 | 530480910 Molex SMD or Through Hole | 530480910.pdf |