창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F684CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5437-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F684CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F684CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-47NF2C | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NF2C.pdf | |
![]() | CX23880-19P | CX23880-19P ORIGINAL SMD or Through Hole | CX23880-19P.pdf | |
![]() | BU4834FVE-TR | BU4834FVE-TR ROHM SOT23-5 | BU4834FVE-TR.pdf | |
![]() | UCC3809P-1G4 | UCC3809P-1G4 TI MSOP8 | UCC3809P-1G4.pdf | |
![]() | 09-48-4038-EA | 09-48-4038-EA ORIGINAL SMD or Through Hole | 09-48-4038-EA.pdf | |
![]() | 2CZ5A | 2CZ5A CHINA SMD or Through Hole | 2CZ5A.pdf | |
![]() | S-80819CLUA-B6ET2G | S-80819CLUA-B6ET2G SEKIO SOT89-3 | S-80819CLUA-B6ET2G.pdf | |
![]() | SN75110AD | SN75110AD TI SOIC14 | SN75110AD.pdf | |
![]() | 5RG42 | 5RG42 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5RG42.pdf | |
![]() | WTB26SAD15SY-B82 | WTB26SAD15SY-B82 AIR SMD or Through Hole | WTB26SAD15SY-B82.pdf | |
![]() | FHW0805UCR22JGT | FHW0805UCR22JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UCR22JGT.pdf | |
![]() | TGS CSM2 18M432A50-14-50-10-40 T LF | TGS CSM2 18M432A50-14-50-10-40 T LF TGS SMD or Through Hole | TGS CSM2 18M432A50-14-50-10-40 T LF.pdf |