창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F683CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5386-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F683CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F683CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XJ20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XJ20M00000.pdf | |
![]() | NSCDRNN015PAUNV | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.08" (1.93mm) Tube 0 mV ~ 75 mV (5V) 8-DIP (0.524", 13.30mm), Side Port | NSCDRNN015PAUNV.pdf | |
![]() | 74F30DC | 74F30DC F/S CDIP | 74F30DC.pdf | |
![]() | SM470R1B1MHFQS | SM470R1B1MHFQS TI SMD or Through Hole | SM470R1B1MHFQS.pdf | |
![]() | XC3S500E-4PQ208 | XC3S500E-4PQ208 XILINX BGA | XC3S500E-4PQ208.pdf | |
![]() | XC5206 PQ160 | XC5206 PQ160 XILINX QFP | XC5206 PQ160.pdf | |
![]() | MC2046-2Q16 | MC2046-2Q16 MINDSPEED QSOP16 | MC2046-2Q16.pdf | |
![]() | 2N5156 | 2N5156 ORIGINAL TO-3 | 2N5156.pdf | |
![]() | S6B33B6X01 | S6B33B6X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01.pdf | |
![]() | 37204000000,400MA | 37204000000,400MA WICKMANN SMD or Through Hole | 37204000000,400MA.pdf | |
![]() | 45M80 | 45M80 NIEC DO-8 | 45M80.pdf | |
![]() | CY37C128P100-100AC | CY37C128P100-100AC CYPRESS TQFP | CY37C128P100-100AC.pdf |