창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F6652CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 66.5k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5385-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F6652CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F6652CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C3216X8R1E155M160AB | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1E155M160AB.pdf | |
![]() | CBR02C508C9GAC | 0.50pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508C9GAC.pdf | |
![]() | MKP385418200JKP2T0 | 0.18µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385418200JKP2T0.pdf | |
![]() | LC3MDW32581T-MPB | LC3MDW32581T-MPB SANYO TSOP | LC3MDW32581T-MPB.pdf | |
![]() | LM1117H-18TR | LM1117H-18TR MX NULL | LM1117H-18TR.pdf | |
![]() | 74HC4511AF | 74HC4511AF TOSHIBA SOP16 | 74HC4511AF.pdf | |
![]() | A8178LLTTK | A8178LLTTK allegro SMD or Through Hole | A8178LLTTK.pdf | |
![]() | 35237-0710 | 35237-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 35237-0710.pdf | |
![]() | DAGR101 | DAGR101 ORIGINAL 05ROHS | DAGR101.pdf | |
![]() | NT75-1-12V | NT75-1-12V ORIGINAL null | NT75-1-12V.pdf | |
![]() | PIC32MX775F512L-80I/BG | PIC32MX775F512L-80I/BG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX775F512L-80I/BG.pdf |