창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F5491CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.49k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5313-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F5491CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F5491CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C680JBANNNC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C680JBANNNC.pdf | |
![]() | CRCW251268R0FKEG | RES SMD 68 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251268R0FKEG.pdf | |
![]() | TC124-FR-0722K6L | RES ARRAY 4 RES 22.6K OHM 0804 | TC124-FR-0722K6L.pdf | |
![]() | CMF55332K00FKEB70 | RES 332K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55332K00FKEB70.pdf | |
![]() | 1AB182160002 | 1AB182160002 LEGERITY PLCC | 1AB182160002.pdf | |
![]() | E11-C3W-W-CR | E11-C3W-W-CR ORIGINAL SMD or Through Hole | E11-C3W-W-CR.pdf | |
![]() | 20L7326PQ | 20L7326PQ JUNIPER BGA | 20L7326PQ.pdf | |
![]() | C8051F504-IM | C8051F504-IM SILICON NA | C8051F504-IM.pdf | |
![]() | 100YXF10MEFC 6.3X11 | 100YXF10MEFC 6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YXF10MEFC 6.3X11.pdf | |
![]() | ICS2494M-274A | ICS2494M-274A INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS2494M-274A.pdf | |
![]() | N80C196KC-16 | N80C196KC-16 INTEL PLCC | N80C196KC-16.pdf | |
![]() | LM370AH/883 | LM370AH/883 NS CAN8 | LM370AH/883.pdf |