창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F5232CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 52.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5380-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F5232CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F5232CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330JXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXPAP.pdf | |
![]() | 7V12000008 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000008.pdf | |
![]() | SY5-0G476M-RB | SY5-0G476M-RB ELNA SMD or Through Hole | SY5-0G476M-RB.pdf | |
![]() | LTC2054IS5#TR | LTC2054IS5#TR LINEAR SOT23 | LTC2054IS5#TR.pdf | |
![]() | BBS230 | BBS230 CITEL SMD or Through Hole | BBS230.pdf | |
![]() | BGY67/14 | BGY67/14 PHI SMD or Through Hole | BGY67/14.pdf | |
![]() | 71624-2004 | 71624-2004 MOLEX SMD or Through Hole | 71624-2004.pdf | |
![]() | MCP6L94T-E/ST | MCP6L94T-E/ST Microchip 14-TSSOP | MCP6L94T-E/ST.pdf | |
![]() | MMBZ5236BLT1/7.5V | MMBZ5236BLT1/7.5V ON SOT-23 | MMBZ5236BLT1/7.5V.pdf | |
![]() | CBB22 630V824J | CBB22 630V824J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V824J.pdf | |
![]() | CS5205A-1 | CS5205A-1 ORIGINAL TO2632.5 | CS5205A-1.pdf |