창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F512CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5311-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F512CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F512CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-12-33E-30.000000E | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8008BI-12-33E-30.000000E.pdf | |
![]() | RCP2512W18R0JEB | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W18R0JEB.pdf | |
![]() | TFPT1206L1001DV | PTC Thermistor 1k Ohm 1206 (3216 Metric) | TFPT1206L1001DV.pdf | |
![]() | IDTQS8888-12P | IDTQS8888-12P IDT SMD or Through Hole | IDTQS8888-12P.pdf | |
![]() | CR0327K0F001(WLF) | CR0327K0F001(WLF) COMPOSTAR SMD or Through Hole | CR0327K0F001(WLF).pdf | |
![]() | RG828BHES QE58 | RG828BHES QE58 INTEL BGA | RG828BHES QE58.pdf | |
![]() | MSM832SLMB | MSM832SLMB MSI CDIP | MSM832SLMB.pdf | |
![]() | GW5BWF15L00 | GW5BWF15L00 SHARP SMD | GW5BWF15L00.pdf | |
![]() | SN74AHC4066RGYR | SN74AHC4066RGYR TI 14-VFQFN | SN74AHC4066RGYR.pdf | |
![]() | NAND512R3A2AZB6E-ST | NAND512R3A2AZB6E-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND512R3A2AZB6E-ST.pdf | |
![]() | G3DZ-1R5PL-24V | G3DZ-1R5PL-24V OMRON DIP-SOP | G3DZ-1R5PL-24V.pdf | |
![]() | EDEX-1LA5-F1-T2N2V02 | EDEX-1LA5-F1-T2N2V02 EDISON SMD or Through Hole | EDEX-1LA5-F1-T2N2V02.pdf |