창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F4R99CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.99 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5173-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F4R99CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F4R99CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PN918 DZ | PN918 DZ FAIRCHILD TO-92 | PN918 DZ.pdf | |
![]() | 88E6060-RC1 | 88E6060-RC1 NNNN QFP | 88E6060-RC1.pdf | |
![]() | GRM31NR72H103K | GRM31NR72H103K ORIGINAL 1206 | GRM31NR72H103K.pdf | |
![]() | FH26-27S-0.3SHW(10) | FH26-27S-0.3SHW(10) HRS SMD | FH26-27S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF IR/ SMD or Through Hole | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF.pdf | |
![]() | ESJA52-16F | ESJA52-16F FUJI DO-41 | ESJA52-16F.pdf | |
![]() | UPD72069GF-3BA | UPD72069GF-3BA NEC QFP | UPD72069GF-3BA.pdf | |
![]() | UPD75304BGF012-3B9 | UPD75304BGF012-3B9 NEC QFP | UPD75304BGF012-3B9.pdf | |
![]() | LA6358NSL | LA6358NSL SANYO SMD or Through Hole | LA6358NSL.pdf | |
![]() | D8NS25 | D8NS25 ST TO-252 | D8NS25.pdf | |
![]() | M62444 | M62444 MIT SOP | M62444.pdf | |
![]() | LM2736XMK TEL:82766440 | LM2736XMK TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | LM2736XMK TEL:82766440.pdf |