창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F49R9CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 49.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5210-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F49R9CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F49R9CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43305C5397M80 | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 350 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C5397M80.pdf | |
![]() | AISM-1812-151K-T | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 105mA 9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-151K-T.pdf | |
![]() | LT3VW3-4D-UEE3-AA6-Z | LT3VW3-4D-UEE3-AA6-Z LEDTECH SMD or Through Hole | LT3VW3-4D-UEE3-AA6-Z.pdf | |
![]() | D108ER | D108ER Micropower SIP | D108ER.pdf | |
![]() | 1R8MH H451 | 1R8MH H451 SUMIDA SMD | 1R8MH H451.pdf | |
![]() | NCP500SQL27T1 | NCP500SQL27T1 ON QFN2x2 | NCP500SQL27T1.pdf | |
![]() | LC7215 | LC7215 GS DIP | LC7215 .pdf | |
![]() | ES1J_R2_10001 | ES1J_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ES1J_R2_10001.pdf | |
![]() | TSC8200CPL | TSC8200CPL TELEDYNE DIP | TSC8200CPL.pdf | |
![]() | CD4041 | CD4041 TI SOP DIP | CD4041.pdf | |
![]() | P80C315SBBB | P80C315SBBB PHI QFP | P80C315SBBB.pdf | |
![]() | TPA0253 | TPA0253 TI SMD or Through Hole | TPA0253.pdf |