창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F4023CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5429-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F4023CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F4023CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B82472G4105M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 180mA 4.78 Ohm Max Nonstandard | B82472G4105M.pdf | |
![]() | RT1210CRB0747RL | RES SMD 47 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0747RL.pdf | |
![]() | RS005600R0FS73 | RES 600 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS005600R0FS73.pdf | |
![]() | P61-2000-A-A-I72-4.5V-C | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P61-2000-A-A-I72-4.5V-C.pdf | |
![]() | FC1244A | FC1244A ORIGINAL SMD-20 | FC1244A.pdf | |
![]() | MSD1318P-RB088 | MSD1318P-RB088 WABONY SMD or Through Hole | MSD1318P-RB088.pdf | |
![]() | XC5206-6PQG160I | XC5206-6PQG160I XILINX QFP | XC5206-6PQG160I.pdf | |
![]() | 755A | 755A ORIGINAL DIP-8 | 755A.pdf | |
![]() | 31249106 | 31249106 RIACONNECTGMBH SMD or Through Hole | 31249106.pdf | |
![]() | TLE2141MDREP | TLE2141MDREP TI SOIC8 | TLE2141MDREP.pdf | |
![]() | QG825000P/SL972 | QG825000P/SL972 INTEL BGA | QG825000P/SL972.pdf | |
![]() | L-314HURD | L-314HURD PARA SMD | L-314HURD.pdf |