창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3R0CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5167-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F3R0CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F3R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0805143RFKEA | RES SMD 143 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805143RFKEA.pdf | |
![]() | RMCF0603FT4M75 | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT4M75.pdf | |
![]() | RG1005P-1152-D-T10 | RES SMD 11.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1152-D-T10.pdf | |
![]() | ECT10-RC | ECT10-RC PCA 16Pin | ECT10-RC.pdf | |
![]() | 4000A-72 | 4000A-72 FUTURE SMD or Through Hole | 4000A-72.pdf | |
![]() | IRG7PA19U | IRG7PA19U IR T0-247 | IRG7PA19U.pdf | |
![]() | G612 | G612 N/A SOP8 | G612.pdf | |
![]() | BF2510A230 | BF2510A230 LOVATO SMD or Through Hole | BF2510A230.pdf | |
![]() | M5M51008AVP/BVP/DVP/CVP-70H/70LL/10LL | M5M51008AVP/BVP/DVP/CVP-70H/70LL/10LL MEMORY SMD | M5M51008AVP/BVP/DVP/CVP-70H/70LL/10LL.pdf | |
![]() | RNM2FB6.8-OHM-J | RNM2FB6.8-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RNM2FB6.8-OHM-J.pdf | |
![]() | TLMP3107-GS08 | TLMP3107-GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLMP3107-GS08.pdf | |
![]() | 36TXE36 | 36TXE36 THERMODISC SMD or Through Hole | 36TXE36.pdf |