창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3832CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5373-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F3832CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F3832CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X6S1E334M080AB | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1E334M080AB.pdf | |
![]() | SG-636PCE 4.9152MC0:ROHS | 4.9152MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 4.9152MC0:ROHS.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD249R | RES SMD 249 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD249R.pdf | |
![]() | RT0603WRD0739RL | RES SMD 39 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0739RL.pdf | |
![]() | 0402F 91R0 | 0402F 91R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402F 91R0.pdf | |
![]() | BQ24018EVM | BQ24018EVM TexasInstruments BOARD | BQ24018EVM.pdf | |
![]() | D85031C205 | D85031C205 NEC DIP28 | D85031C205.pdf | |
![]() | 74HC368A | 74HC368A TOS SOP-5.2mm | 74HC368A.pdf | |
![]() | TLC2654AC-8DG4 | TLC2654AC-8DG4 TI SOP8 | TLC2654AC-8DG4.pdf | |
![]() | M36COW504 | M36COW504 ST BGA | M36COW504.pdf | |
![]() | NJV7261V30-TE1 | NJV7261V30-TE1 JRC SOT23-6 | NJV7261V30-TE1.pdf | |
![]() | RNLB08G0474B0 | RNLB08G0474B0 ROYALOHM SMD or Through Hole | RNLB08G0474B0.pdf |