창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F333CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5370-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F333CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F333CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E330JA01D | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E330JA01D.pdf | |
![]() | 445A35S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35S27M00000.pdf | |
![]() | 100-151H | 150nH Unshielded Inductor 313mA 160 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-151H.pdf | |
![]() | Y116915R0000B0R | RES SMD 15 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116915R0000B0R.pdf | |
![]() | CRCW02011K74FKED | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K74FKED.pdf | |
![]() | AD5333BR | AD5333BR AD TSSOP | AD5333BR.pdf | |
![]() | SAWSP881MGA0T00 | SAWSP881MGA0T00 MURATA SMD or Through Hole | SAWSP881MGA0T00.pdf | |
![]() | TB62701N | TB62701N TOSHIBA DIP | TB62701N.pdf | |
![]() | EP3C16E144I7 | EP3C16E144I7 ALTERA QFP | EP3C16E144I7.pdf | |
![]() | D772/PM67 | D772/PM67 ORIGINAL TO-126 | D772/PM67.pdf | |
![]() | EPL3010-222MLC | EPL3010-222MLC coilcraft SMD or Through Hole | EPL3010-222MLC.pdf | |
![]() | PSD1R5-48-1212 | PSD1R5-48-1212 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | PSD1R5-48-1212.pdf |