창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F333CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5370-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F333CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F333CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CW010215R0JE73 | RES 215 OHM 13W 5% AXIAL | CW010215R0JE73.pdf | |
![]() | CY37192 | CY37192 CY QFP | CY37192.pdf | |
![]() | MB82B79-15-SK | MB82B79-15-SK FUJISTU DIP-28 | MB82B79-15-SK.pdf | |
![]() | RSST7053MR6753-11P | RSST7053MR6753-11P ROCKWELL QFP1420-100 | RSST7053MR6753-11P.pdf | |
![]() | S-81237SGY | S-81237SGY SEIKO TO-92 | S-81237SGY.pdf | |
![]() | 7034-104 | 7034-104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7034-104.pdf | |
![]() | ATA2198 | ATA2198 ATL DIP12 | ATA2198.pdf | |
![]() | V86999 HAR PLCC | V86999 HAR PLCC HAR SMD or Through Hole | V86999 HAR PLCC.pdf | |
![]() | 441500023 | 441500023 MOLEX SMD or Through Hole | 441500023.pdf | |
![]() | KS74HTCS08N | KS74HTCS08N SAM DIP | KS74HTCS08N.pdf | |
![]() | 0529010474+ | 0529010474+ MOLEX SMD or Through Hole | 0529010474+.pdf |