창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F332CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5298-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F332CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F332CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH451VNN221MR35W | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH451VNN221MR35W.pdf | |
![]() | WKO222MCPCRUKR | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | WKO222MCPCRUKR.pdf | |
![]() | VJ0805D6R2CXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2CXAAC.pdf | |
![]() | ADP3300ART-3.2-REEL7 | ADP3300ART-3.2-REEL7 AD SOT23-6 | ADP3300ART-3.2-REEL7.pdf | |
![]() | WTH-118 | WTH-118 BG SMD or Through Hole | WTH-118.pdf | |
![]() | D050505KS-1W | D050505KS-1W ZPDZ SMD or Through Hole | D050505KS-1W.pdf | |
![]() | EPR311A204 | EPR311A204 ECE DIPSOP | EPR311A204.pdf | |
![]() | CF68850GB | CF68850GB TI PGA | CF68850GB.pdf | |
![]() | GK-11/GK11 | GK-11/GK11 GK DIP | GK-11/GK11.pdf | |
![]() | 39980-0306 | 39980-0306 MOLEX SMD or Through Hole | 39980-0306.pdf | |
![]() | XC5210PQ208AKJ-6C | XC5210PQ208AKJ-6C XILINX QFP208 | XC5210PQ208AKJ-6C.pdf | |
![]() | QR/P1-PC2B-221(12) | QR/P1-PC2B-221(12) HRS SMD or Through Hole | QR/P1-PC2B-221(12).pdf |