창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3322CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5371-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F3322CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F3322CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
PMB8876V2.1-G | PMB8876V2.1-G INFINE BGA | PMB8876V2.1-G.pdf | ||
T353K224M035AT | T353K224M035AT KEMET DIP | T353K224M035AT.pdf | ||
31F2542 | 31F2542 ORIGINAL DIP | 31F2542.pdf | ||
03640-100A322-2 | 03640-100A322-2 N/A N A | 03640-100A322-2.pdf | ||
72339 | 72339 HARRIS SMD or Through Hole | 72339.pdf | ||
ATMEGA168-20AU QFP | ATMEGA168-20AU QFP AT QFP | ATMEGA168-20AU QFP.pdf | ||
DS528CJ | DS528CJ NS DIP | DS528CJ.pdf | ||
UC5804B | UC5804B UC DIP16 | UC5804B.pdf | ||
A22BP9832 | A22BP9832 ORIGINAL BGA | A22BP9832.pdf | ||
HD63B01YOCP | HD63B01YOCP HITACHI SMD or Through Hole | HD63B01YOCP.pdf | ||
PCA82C251TD-T | PCA82C251TD-T PHILIPS SOP8 | PCA82C251TD-T.pdf | ||
MN15814VZM | MN15814VZM PAN DIP | MN15814VZM.pdf |