홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RC2012F331CS

Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC2012F331CS

RC2012F331CS
제조업체 부품 번호
RC2012F331CS
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
RC2012F331CS 가격 및 조달

가능 수량

23550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 2.25389
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RC2012F331CS 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. RC2012F331CS 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RC2012F331CS가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RC2012F331CS 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RC2012F331CS 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RC2012F331CS
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RC Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Chip Resistor RoHS 2 Compliance
주요제품Chip Resistors and Arrays
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열RC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)330
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1276-5246-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RC2012F331CS
관련 링크RC2012F, RC2012F331CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
RC2012F331CS 의 관련 제품
TVS DIODE 9.4VWM SMC 1.5SMC11A TR13.pdf
RES SMD 29.4K OHM 1% 1/4W 1206 RE1206FRE0729K4L.pdf
CMPT5401-LF(SOT-23) CENTRAL SMD or Through Hole CMPT5401-LF(SOT-23).pdf
MD1M ORIGINAL MD-M MD1M.pdf
2315104 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole 2315104.pdf
TB0900H Diodes DO-214AA TB0900H.pdf
FAN2558S18X TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole FAN2558S18X TEL:82766440.pdf
Z84C2010PEC Z80PIO ZILOG DIP Z84C2010PEC Z80PIO.pdf
FSX-6M-30.000MHZ FUJICOM SMD FSX-6M-30.000MHZ.pdf
2N2442 MOT CAN 2N2442.pdf
GLFR1608A2R2KTA00 TDK 06032.2UH GLFR1608A2R2KTA00.pdf
LHYS3333/S46-PF LIGITEK ROHS LHYS3333/S46-PF.pdf