창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3244CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5449-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F3244CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F3244CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1820222105 | 2200pF Film Capacitor 220V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | MKT1820222105.pdf | |
![]() | BFC237666473 | 0.047µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237666473.pdf | |
![]() | AT0402BRD07464RL | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07464RL.pdf | |
![]() | 71991-312LF | 71991-312LF FCIELX SMD or Through Hole | 71991-312LF.pdf | |
![]() | 649421-1 | 649421-1 ORIGINAL DIP-20 | 649421-1.pdf | |
![]() | ADP3338AKCZ-2.85 | ADP3338AKCZ-2.85 AD SOT223 | ADP3338AKCZ-2.85.pdf | |
![]() | CWS-568-C32K | CWS-568-C32K FREESCAL SOT-153 | CWS-568-C32K.pdf | |
![]() | DF14-5P-1.25H | DF14-5P-1.25H HRS SMD or Through Hole | DF14-5P-1.25H.pdf | |
![]() | 32R4777 ESD PQ | 32R4777 ESD PQ IBM BGA | 32R4777 ESD PQ.pdf | |
![]() | RC-T-T12 | RC-T-T12 RCO SMD or Through Hole | RC-T-T12.pdf | |
![]() | BC858BKT146 | BC858BKT146 ROHM SMD or Through Hole | BC858BKT146.pdf |