창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3090CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5245-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F3090CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F3090CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
LC4256V75FN256-10I | LC4256V75FN256-10I LATTICE BGA | LC4256V75FN256-10I.pdf | ||
B12B-PH-SM4-TF(LF)(SN) | B12B-PH-SM4-TF(LF)(SN) JST SMD | B12B-PH-SM4-TF(LF)(SN).pdf | ||
MTR6618-I/PT | MTR6618-I/PT Microchip TQFP-64 | MTR6618-I/PT.pdf | ||
APT50N60JN | APT50N60JN APT SMD or Through Hole | APT50N60JN.pdf | ||
2H1127 | 2H1127 BB SMD or Through Hole | 2H1127.pdf | ||
42776-1 | 42776-1 AMP SMD or Through Hole | 42776-1.pdf | ||
ES1373-0001-05 | ES1373-0001-05 CREATIVE QFP | ES1373-0001-05.pdf | ||
THGBM1G5D2EBA17AT0-4GB.52MHz2.7-3.6V | THGBM1G5D2EBA17AT0-4GB.52MHz2.7-3.6V TOSHIBA FBGA169 | THGBM1G5D2EBA17AT0-4GB.52MHz2.7-3.6V.pdf | ||
OPA2650U-2K5 | OPA2650U-2K5 BB SMD | OPA2650U-2K5.pdf | ||
HGTH12N60B3D | HGTH12N60B3D FSC TO-3P | HGTH12N60B3D.pdf | ||
YTFP240 | YTFP240 TOS TO-3P | YTFP240.pdf | ||
WS27C256L-20CMB | WS27C256L-20CMB WSI PLCC32 | WS27C256L-20CMB.pdf |