창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F302CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5296-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F302CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F302CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E37L351HPN332MCB7M | 3300µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 29 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L351HPN332MCB7M.pdf | |
![]() | VJ0805D180KLBAJ | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLBAJ.pdf | |
![]() | BFC237590318 | 1600pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237590318.pdf | |
![]() | SIHB24N65E-E3 | MOSFET N-CH 650V 24A D2PAK | SIHB24N65E-E3.pdf | |
![]() | LGVGA-V.3 | LGVGA-V.3 LG SMD or Through Hole | LGVGA-V.3.pdf | |
![]() | HIP6119HIB | HIP6119HIB INTERSIL SOP-8 | HIP6119HIB.pdf | |
![]() | BZX84C27Y10 | BZX84C27Y10 RECTRON SOT23(PB | BZX84C27Y10.pdf | |
![]() | UPD70108HLM10 | UPD70108HLM10 NEC SMD or Through Hole | UPD70108HLM10.pdf | |
![]() | A6H-0102-PM | A6H-0102-PM OMRON SMD or Through Hole | A6H-0102-PM.pdf | |
![]() | LD2985L-50-AF5-R | LD2985L-50-AF5-R UTC SOT23-5 | LD2985L-50-AF5-R.pdf | |
![]() | AC= | AC= ORIGINAL CCXH | AC=.pdf |