창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3013CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 301k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5424-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F3013CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F3013CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445I25A24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25A24M00000.pdf | |
![]() | MB89485PFM-G-173-C | MB89485PFM-G-173-C FUJISTU N A | MB89485PFM-G-173-C.pdf | |
![]() | Q2406B | Q2406B WAVECOM DIP | Q2406B.pdf | |
![]() | 102R18W332KV4E | 102R18W332KV4E JOHANSON SMD | 102R18W332KV4E.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12 M6-D | 216D6TABFA12 M6-D ATI BGA | 216D6TABFA12 M6-D.pdf | |
![]() | NJM2890R-XXXX | NJM2890R-XXXX JRC SMD or Through Hole | NJM2890R-XXXX.pdf | |
![]() | DS1337C+TR | DS1337C+TR MAXIM SOP-16 | DS1337C+TR.pdf | |
![]() | PAL16K6ACJ | PAL16K6ACJ ORIGINAL DIP | PAL16K6ACJ.pdf | |
![]() | STQB125R-1018 | STQB125R-1018 DETAL SMD | STQB125R-1018.pdf | |
![]() | BU24393-8Z | BU24393-8Z ROHM SMD | BU24393-8Z.pdf | |
![]() | NJM2063D | NJM2063D JRC N A | NJM2063D.pdf | |
![]() | NBB-300-D | NBB-300-D RFMD CHIP | NBB-300-D.pdf |