창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F2803CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 280k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5422-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F2803CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F2803CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U151KUYDBAWL45 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KUYDBAWL45.pdf | |
![]() | C911U200JZNDAAWL40 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JZNDAAWL40.pdf | |
![]() | H4P196RDCA | RES 196 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P196RDCA.pdf | |
![]() | S554-6500-17 | S554-6500-17 BEL SMD or Through Hole | S554-6500-17.pdf | |
![]() | FP6733S6G | FP6733S6G FITIPOWE SOT163 | FP6733S6G.pdf | |
![]() | W-188-34-7 | W-188-34-7 NDK SMD | W-188-34-7.pdf | |
![]() | M40DR48-10995 | M40DR48-10995 ORIGINAL SMD or Through Hole | M40DR48-10995.pdf | |
![]() | CT2501-TDQ | CT2501-TDQ ORIGINAL QFP | CT2501-TDQ.pdf | |
![]() | YP901M | YP901M BL SMD or Through Hole | YP901M.pdf | |
![]() | 150UF/400V 18*35 | 150UF/400V 18*35 Cheng SMD or Through Hole | 150UF/400V 18*35.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SP4AP | PIC18F2431-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SP4AP.pdf | |
![]() | CS5032H-12.8 | CS5032H-12.8 ORIGINAL SMD | CS5032H-12.8.pdf |