창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F24R9CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5197-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F24R9CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F24R9CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4J2X7R1A335K125AA | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J2X7R1A335K125AA.pdf | |
![]() | SQCBEM561KAJME\500 | 560pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCBEM561KAJME\500.pdf | |
![]() | 1N5361A/TR8 | DIODE ZENER 27V 5W T18 | 1N5361A/TR8.pdf | |
![]() | TOOLSTICK704MPP | TOOLSTICK704MPP N/A SMD or Through Hole | TOOLSTICK704MPP.pdf | |
![]() | 209-3-4012-4 | 209-3-4012-4 AMPHENOL SMD or Through Hole | 209-3-4012-4.pdf | |
![]() | LT1096L | LT1096L LT SOP-8 | LT1096L.pdf | |
![]() | VP27266- | VP27266- PHILIPS TQFP | VP27266-.pdf | |
![]() | 74LVC163 | 74LVC163 N/A SSOP | 74LVC163.pdf | |
![]() | 1206 1.8R J | 1206 1.8R J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1.8R J.pdf | |
![]() | TWT-0102 | TWT-0102 PHILIPS SOP40 | TWT-0102.pdf | |
![]() | WSL-2512 0.002%R86 | WSL-2512 0.002%R86 VISHAY SMD | WSL-2512 0.002%R86.pdf |