창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F241CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 240 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5239-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F241CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F241CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 380LX271M350A022 | 270µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 737 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX271M350A022.pdf | |
![]() | TFPT0805L3300KV | PTC Thermistor 330 Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L3300KV.pdf | |
![]() | M65535FP | M65535FP EPSON SMD or Through Hole | M65535FP.pdf | |
![]() | MCM6290 | MCM6290 MOTOROLA SMD | MCM6290.pdf | |
![]() | BU118 | BU118 STONFSCPH SMD or Through Hole | BU118.pdf | |
![]() | 19I25 | 19I25 LINEAR SMD or Through Hole | 19I25.pdf | |
![]() | AXK6S30447YG | AXK6S30447YG ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK6S30447YG.pdf | |
![]() | AD532D | AD532D AD SMD or Through Hole | AD532D.pdf | |
![]() | GLT4161M04-70J3 | GLT4161M04-70J3 GLINK SOJ-24 | GLT4161M04-70J3.pdf | |
![]() | ST71AI | ST71AI ST SOP-8 | ST71AI.pdf | |
![]() | X1B000012001000 | X1B000012001000 EPSON SMD or Through Hole | X1B000012001000.pdf |