창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F2372CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5358-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F2372CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F2372CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BC33740BU | TRANS NPN 45V 0.8A TO-92 | BC33740BU.pdf | |
![]() | 767163334GP | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC | 767163334GP.pdf | |
![]() | TD035STED2 | TD035STED2 AGILENT DIP | TD035STED2.pdf | |
![]() | TZMC4V7TR3 | TZMC4V7TR3 VSS SMD or Through Hole | TZMC4V7TR3.pdf | |
![]() | AM8255A-5D1 | AM8255A-5D1 AMD DIP | AM8255A-5D1.pdf | |
![]() | IFF3710 | IFF3710 IR TO-220 | IFF3710.pdf | |
![]() | DCV12S5-W5 | DCV12S5-W5 BBT DIP8 | DCV12S5-W5.pdf | |
![]() | BL011 | BL011 BEREX SOT-89 | BL011.pdf | |
![]() | BZX84-C18.215 | BZX84-C18.215 Philips SMD or Through Hole | BZX84-C18.215.pdf | |
![]() | RN1423 | RN1423 TOSHIBA SOT23 | RN1423.pdf | |
![]() | H57V2582GTR-60 | H57V2582GTR-60 HYNIX TSOP54 | H57V2582GTR-60.pdf |