창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F2323CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5416-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F2323CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F2323CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB14745H0PESZZ | 14.7456MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB14745H0PESZZ.pdf | |
![]() | TC124-FR-07332KL | RES ARRAY 4 RES 332K OHM 0804 | TC124-FR-07332KL.pdf | |
![]() | ADP3050AR3.3 | ADP3050AR3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP3050AR3.3.pdf | |
![]() | RK73H2ALTD35723F | RK73H2ALTD35723F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ALTD35723F.pdf | |
![]() | 15V1A | 15V1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 15V1A.pdf | |
![]() | CH7201B-LUD | CH7201B-LUD CHRONTEL PLCC | CH7201B-LUD.pdf | |
![]() | PPC750CXEHP70-3 | PPC750CXEHP70-3 IBM BGA | PPC750CXEHP70-3.pdf | |
![]() | LSA5248 | LSA5248 LSI SMD or Through Hole | LSA5248.pdf | |
![]() | MAX1601EAI+ | MAX1601EAI+ MAXIM SSOP | MAX1601EAI+.pdf | |
![]() | RV4558DE | RV4558DE Raytheon CDIP | RV4558DE.pdf | |
![]() | SP385ECA-L | SP385ECA-L SIPEX SMD | SP385ECA-L.pdf | |
![]() | SSM3J03FE | SSM3J03FE TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J03FE.pdf |