창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F2261CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5292-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F2261CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F2261CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UVZ2V4R7MPH | 4.7µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2V4R7MPH.pdf | ||
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![]() | RG1608V-5620-B-T5 | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-5620-B-T5.pdf | |
![]() | MMSZ5236BLT1G | MMSZ5236BLT1G ON SOD123 | MMSZ5236BLT1G.pdf | |
![]() | P750EMSD | P750EMSD PHILIPS SMD or Through Hole | P750EMSD.pdf | |
![]() | TDA8025HN | TDA8025HN NXP HVQFN32 | TDA8025HN.pdf | |
![]() | 1009798H02 | 1009798H02 INDIUM SMD | 1009798H02.pdf | |
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![]() | B30674-M150B-Q824 | B30674-M150B-Q824 EPCOS SMD or Through Hole | B30674-M150B-Q824.pdf | |
![]() | AM29DL163DT70VRI | AM29DL163DT70VRI SPANSION BGA | AM29DL163DT70VRI.pdf | |
![]() | 8532SZQE2 | 8532SZQE2 C&K SMD or Through Hole | 8532SZQE2.pdf | |
![]() | NBQ201209T-122Y-N | NBQ201209T-122Y-N chilisin SMD | NBQ201209T-122Y-N.pdf |