창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F223CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5356-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F223CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F223CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603JR-07330RL | RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-07330RL.pdf | |
![]() | RG2012P-3241-B-T5 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-3241-B-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-1330-W-T5 | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1330-W-T5.pdf | |
![]() | SP5055SC | SP5055SC ORIGINAL SOP | SP5055SC.pdf | |
![]() | 5-338170-2 | 5-338170-2 TYCO SMD or Through Hole | 5-338170-2.pdf | |
![]() | SRE-6VDC-SL-2C | SRE-6VDC-SL-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE-6VDC-SL-2C.pdf | |
![]() | SAB80537-16-N | SAB80537-16-N SIMENS PLCC-84 | SAB80537-16-N.pdf | |
![]() | VC040214X300WQ/1825133 | VC040214X300WQ/1825133 AVX SMD or Through Hole | VC040214X300WQ/1825133.pdf | |
![]() | 30655 1133 | 30655 1133 BOSECH SOP-167.2 | 30655 1133.pdf | |
![]() | P83C380-DELL V2 | P83C380-DELL V2 PHI DIP | P83C380-DELL V2.pdf | |
![]() | TLN825123AN | TLN825123AN PHILIPS DIP-16 | TLN825123AN.pdf | |
![]() | HD74LVC16244T-EL | HD74LVC16244T-EL ORIGINAL SOP | HD74LVC16244T-EL.pdf |