창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F2150CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5235-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F2150CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F2150CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZX79-C3V3,113 | DIODE ZENER 3.3V 400MW ALF2 | BZX79-C3V3,113.pdf | |
![]() | IXTA52P10P | MOSFET P-CH 100V 52A TO-263 | IXTA52P10P.pdf | |
![]() | 3057J-1-500 | 50 Ohm 1W Solder Hook Chassis Mount Trimmer Potentiometer Wirewound 22 Turn Side Adjustment | 3057J-1-500.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 51K | RC0805FR-07 51K YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07 51K.pdf | |
![]() | SG3845G2SZ | SG3845G2SZ SYSTEMGE SOP | SG3845G2SZ.pdf | |
![]() | CY7B994V-2AXC | CY7B994V-2AXC CYPRESS TQFP100 | CY7B994V-2AXC.pdf | |
![]() | 74HCTLS00 | 74HCTLS00 SAMSUNG/SOP SMD or Through Hole | 74HCTLS00.pdf | |
![]() | N80C188-AMD | N80C188-AMD AMD PLCC68P | N80C188-AMD.pdf | |
![]() | CY27C010-150WC | CY27C010-150WC CY CDIP | CY27C010-150WC.pdf | |
![]() | D25163HBH-6ELS-F | D25163HBH-6ELS-F ELPIDA BGA | D25163HBH-6ELS-F.pdf | |
![]() | T80C196KB-16 | T80C196KB-16 INTER DIP | T80C196KB-16.pdf | |
![]() | GM2611 | GM2611 GENESIS QFP | GM2611.pdf |