창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F1870CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 187 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5233-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F1870CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F1870CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | STL15N60M2-EP | MOSFET N-CH 600V 7A PWRFLAT HV | STL15N60M2-EP.pdf | |
![]() | MPW-8RW4508-08PRYTW0 | MPW-8RW4508-08PRYTW0 HsuanMao SMD or Through Hole | MPW-8RW4508-08PRYTW0.pdf | |
![]() | 1.25MA | 1.25MA ORIGINAL 1808 | 1.25MA.pdf | |
![]() | BS62LV256SIP-70. | BS62LV256SIP-70. BSI SMD or Through Hole | BS62LV256SIP-70..pdf | |
![]() | T1480-6D | T1480-6D ORIGINAL SMD or Through Hole | T1480-6D.pdf | |
![]() | 2A103JD | 2A103JD CL DIP | 2A103JD.pdf | |
![]() | C1206C226Z9VAC7800 | C1206C226Z9VAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1206C226Z9VAC7800.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-1.25#PBF/BH | LTC6652AHMS8-1.25#PBF/BH LT SMD or Through Hole | LTC6652AHMS8-1.25#PBF/BH.pdf | |
![]() | PIC18F2520-E/ML | PIC18F2520-E/ML MICROCHIP QFN28 | PIC18F2520-E/ML.pdf | |
![]() | MT16VDDT6464AG-335BG | MT16VDDT6464AG-335BG Micron SMD or Through Hole | MT16VDDT6464AG-335BG.pdf | |
![]() | TC55B4256J-12 | TC55B4256J-12 TOS SOJ28 | TC55B4256J-12.pdf | |
![]() | B32652J1252J250 | B32652J1252J250 EPCOS SMD or Through Hole | B32652J1252J250.pdf |