창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F1692CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5345-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F1692CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F1692CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D620JXCAT | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620JXCAT.pdf | |
![]() | CMRD2465 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRD2465.pdf | |
![]() | AF0402DR-0713K7L | RES SMD 13.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0713K7L.pdf | |
![]() | RT0201FRE074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE074K02L.pdf | |
![]() | CRCW08053R48FKEAHP | RES SMD 3.48 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08053R48FKEAHP.pdf | |
![]() | LM4040DIM3-4.1+ | LM4040DIM3-4.1+ NSC SMD or Through Hole | LM4040DIM3-4.1+.pdf | |
![]() | CXD2099AR-T6 | CXD2099AR-T6 Sony SMD or Through Hole | CXD2099AR-T6.pdf | |
![]() | MAX192RCAP | MAX192RCAP MAXIM SOP | MAX192RCAP.pdf | |
![]() | 703100GJ-33MS1 | 703100GJ-33MS1 NEC QFP144 | 703100GJ-33MS1.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152I | XC2V6000-4FFG1152I XILINX BGA | XC2V6000-4FFG1152I.pdf | |
![]() | W191-192 | W191-192 ICS TSSOP16 | W191-192.pdf | |
![]() | DEHR32E681K | DEHR32E681K MURATA DIP | DEHR32E681K.pdf |