창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F1471CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.47k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5280-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F1471CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F1471CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0120.26 | FUSE BOARD MNT 2.5A 32VAC 63VDC | 3413.0120.26.pdf | |
![]() | ESR18EZPF47R0 | RES SMD 47 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF47R0.pdf | |
![]() | SMM02070C1400FBP00 | RES SMD 140 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1400FBP00.pdf | |
![]() | HRG3216P-69R8-B-T5 | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-69R8-B-T5.pdf | |
![]() | 47296-8111 | 47296-8111 MOLEX SMD or Through Hole | 47296-8111.pdf | |
![]() | CL11 103J630V | CL11 103J630V ORIGINAL SMD or Through Hole | CL11 103J630V.pdf | |
![]() | SGD1062T4G | SGD1062T4G ORIGINAL SMD or Through Hole | SGD1062T4G.pdf | |
![]() | LTC1261CS845 | LTC1261CS845 LTC SMD or Through Hole | LTC1261CS845.pdf | |
![]() | E1L51-3B002C | E1L51-3B002C ORIGINAL SMD or Through Hole | E1L51-3B002C.pdf | |
![]() | SR27 | SR27 PANJIT DO214AC | SR27.pdf | |
![]() | E10UW48R12-12 | E10UW48R12-12 DEUTRONIC DIP5 | E10UW48R12-12.pdf | |
![]() | BGSF18DM20E6327 | BGSF18DM20E6327 INF SMD or Through Hole | BGSF18DM20E6327.pdf |