창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F1331CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.33k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5278-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F1331CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F1331CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X7R1H152M050BA | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1H152M050BA.pdf | |
![]() | VJ0603D181KXAAR | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181KXAAR.pdf | |
![]() | JPD0503B | JPD0503B ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD0503B.pdf | |
![]() | MJU201A | MJU201A JRC SOP | MJU201A.pdf | |
![]() | B5162B | B5162B china SMD or Through Hole | B5162B.pdf | |
![]() | LT1084CZ-2.5 | LT1084CZ-2.5 LINEAR TO92 | LT1084CZ-2.5.pdf | |
![]() | CAA63-03AR022FAT | CAA63-03AR022FAT N/A N A | CAA63-03AR022FAT.pdf | |
![]() | NFA31GD1011014 | NFA31GD1011014 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFA31GD1011014.pdf | |
![]() | K4F641611E-TC60 | K4F641611E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F641611E-TC60.pdf | |
![]() | 66430-09/041 | 66430-09/041 SIP-SAFCO SMD or Through Hole | 66430-09/041.pdf | |
![]() | NSM3103J375J | NSM3103J375J HDK SMD | NSM3103J375J.pdf | |
![]() | L22Q54 | L22Q54 OKI QFP | L22Q54.pdf |