창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F112CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5273-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F112CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F112CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0402D1R0DLBAJ | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0DLBAJ.pdf | ||
C317C822KBR5TA7301 | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C822KBR5TA7301.pdf | ||
510FBB-AAAG | 100kHz ~ 124.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 23mA Enable/Disable | 510FBB-AAAG.pdf | ||
1N4001B-G | DIODE GEN PURP 50V 1A DO41 | 1N4001B-G.pdf | ||
H12WD4825P | RELAY SSR 660VAC/25A DC | H12WD4825P.pdf | ||
TNPW251269R8BETG | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251269R8BETG.pdf | ||
HMC646LP2 | HMC646LP2 HITTITE SMD or Through Hole | HMC646LP2.pdf | ||
BOA2 | BOA2 M QFN | BOA2.pdf | ||
SN74HCT245DWR/HCT245 | SN74HCT245DWR/HCT245 TI SOIC207.2MM | SN74HCT245DWR/HCT245.pdf | ||
24A000-A102 | 24A000-A102 MNC RJ45 | 24A000-A102.pdf | ||
LQG11A15NJ | LQG11A15NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11A15NJ.pdf | ||
M5L82L55AP2 | M5L82L55AP2 MIT DIP-40 | M5L82L55AP2.pdf |