창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2010FK-0768R1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2010FK-0768R1L | |
관련 링크 | RC2010FK-, RC2010FK-0768R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | NL322522T-1R0J | NL322522T-1R0J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-1R0J.pdf | |
![]() | HMC826MS8E | HMC826MS8E HITTITE MSOP8 | HMC826MS8E.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCE7/HCE6 | K4T1G164QE-HCE7/HCE6 SAMSUNG NA | K4T1G164QE-HCE7/HCE6.pdf | |
![]() | NDS03ZE-M6G | NDS03ZE-M6G Power-One SMD or Through Hole | NDS03ZE-M6G.pdf | |
![]() | 1625-06P | 1625-06P MOLEX ROHS | 1625-06P.pdf | |
![]() | BFB1012VH-8C34 | BFB1012VH-8C34 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFB1012VH-8C34.pdf | |
![]() | 68705U3S | 68705U3S MC DIP | 68705U3S.pdf | |
![]() | LS150-12EHFP | LS150-12EHFP tdk-lambda SMD or Through Hole | LS150-12EHFP.pdf | |
![]() | XC4VFX60 | XC4VFX60 XILINX BGA | XC4VFX60.pdf | |
![]() | RC1206FR10499RL | RC1206FR10499RL yageo INSTOCKPACK10000 | RC1206FR10499RL.pdf | |
![]() | 40EPS16PBF | 40EPS16PBF IR SMD or Through Hole | 40EPS16PBF.pdf |