창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1R0EA22R0KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMT Power Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | RC | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 탄소화합물 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | -1300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 8127 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 함요형 | |
크기/치수 | 0.811" L x 0.273" W(20.60mm x 6.93mm) | |
높이 | 0.278"(7.06mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1R0EA22R0KE | |
관련 링크 | RC1R0EA, RC1R0EA22R0KE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
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![]() | F200TA-90-TSP | F200TA-90-TSP ORIGINAL SMD or Through Hole | F200TA-90-TSP.pdf | |
![]() | BCM59105 | BCM59105 Broadcom N A | BCM59105.pdf | |
![]() | STBB024 | STBB024 EIC SMA | STBB024.pdf | |
![]() | L1U01F | L1U01F NA DIP | L1U01F.pdf | |
![]() | CI5108S0000 | CI5108S0000 Cvilux SMD or Through Hole | CI5108S0000.pdf |